一種用于封裝電子組件的金屬外殼
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | 2020213100066 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN212413579U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-01-26 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212413579U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-01-26 |
| 分類號(hào) | H05K5/02(2006.01)I; | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 肖龍杰;肖龍波;肖本奎 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 廣東赫睿金屬制品有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 528000廣東省佛山市里水鎮(zhèn)赤山村赤山大道16號(hào)之三(住所申報(bào)) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型屬于金屬外殼技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種用于封裝電子組件的金屬外殼，針對(duì)現(xiàn)有的金屬外殼對(duì)電子組件的安裝盒拆卸不是很方便，影響電子組件的更換效率，費(fèi)時(shí)費(fèi)力，影響使用效率的問(wèn)題，現(xiàn)提出如下方案，其包括殼體，所述殼體的底部對(duì)稱固定安裝有兩個(gè)安裝板，兩個(gè)安裝板上均開(kāi)設(shè)有若干個(gè)螺紋孔，殼體的一側(cè)開(kāi)設(shè)有通孔，殼體內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有轉(zhuǎn)桿，轉(zhuǎn)桿上固定安裝有蓋板，殼體的一側(cè)滑動(dòng)安裝有卡桿，卡桿的一端與蓋板相適配，卡桿的另一端固定安裝有連接板，殼體的底部?jī)?nèi)壁上滑動(dòng)安裝有放置板，放置板和轉(zhuǎn)桿相適配。本實(shí)用新型使用方便，而且對(duì)電子元件的安裝和拆卸都十分方便，省時(shí)省力，提高了使用效率。?? |
