一種手機(jī)維修臺(tái)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201921781146.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN210959006U 公開(kāi)(公告)日 2020-07-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN210959006U 申請(qǐng)公布日 2020-07-07
分類(lèi)號(hào) H05K3/22(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I 分類(lèi) -
發(fā)明人 賈愛(ài)軍;田成宇 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 深圳市艾訊智能硬件有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳信科專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 吳軍
地址 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)坂田街道雪象社區(qū)下雪科技工業(yè)園4棟3樓318
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種手機(jī)維修臺(tái),包括:主板上蓋、小板上蓋、主板中框植錫網(wǎng)、小板中框植錫網(wǎng)和底座,所述主板中框植錫網(wǎng)設(shè)置在所述主板上蓋上,所述小板中框植錫網(wǎng)設(shè)置在小板上蓋上,所述主板上蓋和所述小板上蓋均與所述底座連接。本實(shí)用新型通過(guò)縮小所述主板中框植錫網(wǎng)與手機(jī)主板的距離,所述小板中框植錫網(wǎng)和所述小板的距離,控制主板中框植錫網(wǎng)和所述小板中框植錫網(wǎng)的開(kāi)孔孔徑,使得錫膏自然即可下沉滲漏到植錫點(diǎn)上,無(wú)需借助風(fēng)槍加熱即可成功植錫,操作簡(jiǎn)單,不易出錯(cuò)。??