一種含排氣孔的大型鋁電容封裝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020977332.6 申請日 -
公開（公告）號 CN212851159U 公開（公告）日 2021-03-30
申請公布號 CN212851159U 申請公布日 2021-03-30
分類號 H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 劉洪波;李麟;王燦鐘 申請（專利權）人 長沙市全博電子科技有限公司
代理機構 深圳市遠航專利商標事務所（普通合伙） 代理人 張朝陽;袁浩華
地址 410205湖南省長沙市高新開發(fā)區(qū)麓云路100號興工科技園9號棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種含排氣孔的大型鋁電容封裝，電容封裝的底部中心設置排氣孔，所述排氣孔為非金屬化孔。本實用新型在大型鋁電容封裝底部的中心設置排氣孔，在其經(jīng)過波峰焊接時，在電容底部密封的空氣可以從該排氣孔排出，避免空氣從電容的焊點逸出，造成焊點出現(xiàn)空洞，影響焊接品質，提高焊接的不良率，以杜絕經(jīng)波峰焊接的吹孔問題。除此之外，電容內部空氣受熱膨脹時，該排氣孔可減小因膨脹增加的氣壓，降低對電容焊點的壓力，保證焊點的可靠性和完整度，降低產(chǎn)品不良率。??