一種加固DIP元件焊接的PCB結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020977464.9 申請日 -
公開（公告）號 CN212305771U 公開（公告）日 2021-01-05
申請公布號 CN212305771U 申請公布日 2021-01-05
分類號 H05K1/11(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 周愛升;李麟;王燦鐘 申請（專利權(quán)）人 長沙市全博電子科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳市遠航專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 長沙市全博電子科技有限公司
地址 410205湖南省長沙市高新開發(fā)區(qū)麓云路100號興工科技園9號棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種加固DIP元件焊接的PCB結(jié)構(gòu)，包括設(shè)于PCB的焊接面，焊接面上設(shè)有引腳焊盤，DIP元件設(shè)置于引腳焊盤上，引腳焊盤為正方形或圓形，在焊接面的背面未連接的引腳焊盤背面處覆有加固物。其有益效果在于，密間距或多引腳的DIP元件焊接時，在焊接面的背面未連接的引腳焊盤處覆上銅皮或走線來加固焊接和耐高壓測試，同時防止后期使用DIP元件的引腳脫落。??