一種PCB板的晶振屏蔽結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020977310.X | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212163821U | 公開（公告）日 | 2020-12-15 |
| 申請公布號 | CN212163821U | 申請公布日 | 2020-12-15 |
| 分類號 | H05K1/02(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 雷維;李麟;王燦鐘 | 申請（專利權(quán)）人 | 長沙市全博電子科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 深圳市遠航專利商標事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 長沙市全博電子科技有限公司 |
| 地址 | 410205湖南省長沙市高新開發(fā)區(qū)麓云路100號興工科技園9號棟 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種PCB板的晶振屏蔽結(jié)構(gòu)，包括由上至下設(shè)置的表面走線層和若干個內(nèi)部走線層，表面走線層上設(shè)置有晶振、IC芯片、第一屏蔽地銅箔及第一其他地銅箔，第一其他地銅箔設(shè)置在第一屏蔽地銅箔的外圍，內(nèi)部走線層上均設(shè)置有第二屏蔽地銅箔和第二其他地銅箔，第二其他地銅箔將第二屏蔽地銅箔圍住，并僅在晶振與IC芯片的走線區(qū)域與第二屏蔽地銅箔連接，第一屏蔽地銅箔通過多數(shù)個第一金屬地過孔與每一內(nèi)部走線層上的第二屏蔽地銅箔連接，第一其他地銅箔通過多數(shù)個第二金屬地過孔與每一內(nèi)部走線層上的第二其他地銅箔連接。本實用新型通過包地并等距添加地過孔的形式，形成立體的屏蔽腔體，防止晶振干擾PCB板上的其他信號。?? |
