一種多芯片再布線封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201821020637.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN208507659U 公開(kāi)（公告）日 2019-02-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN208507659U 申請(qǐng)公布日 2019-02-15
分類號(hào) H01L23/49 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王楊;王駿卿 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 昆山芯信安電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 215300 江蘇省蘇州市花橋鎮(zhèn)雙華路388號(hào)4號(hào)房二層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種多芯片再布線封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝基體、芯片和布線層，所述芯片固定卡裝在卡槽內(nèi)部，所述芯片輸出端設(shè)置在芯片的表面上，并通過(guò)芯片的表面設(shè)置有焊接點(diǎn)，所述芯片的端面通過(guò)焊接點(diǎn)固定焊接有插腳，所述封裝基體的端面對(duì)應(yīng)芯片的上方焊接有覆蓋層，所述覆蓋層的端面對(duì)應(yīng)卡槽內(nèi)部設(shè)置有壓板，且壓板的端面與芯片的表面接觸設(shè)置。該多芯片再布線封裝結(jié)構(gòu)，具備操作工需簡(jiǎn)單，提高對(duì)芯片之間布線封裝效率，提高對(duì)芯片輸出端所連接插腳的使用牢固性，保持芯片正常使用的優(yōu)點(diǎn)，解決了現(xiàn)有對(duì)芯片布線封裝工序復(fù)雜，對(duì)芯片輸出端所連接的插腳易斷裂，導(dǎo)致芯片失去使用效果，影響芯片正常使用的問(wèn)題。