一種介電陶瓷元件
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021197894.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212741167U | 公開（公告）日 | 2021-03-19 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212741167U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-19 |
| 分類號(hào) | C04B41/90(2006.01)I;C23C28/02(2006.01)I;H01P1/20(2006.01)I | 分類 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕; |
| 發(fā)明人 | 黃遠(yuǎn)提;施少雄;李衛(wèi)明;郭志偉;楊應(yīng)喜;袁明軍 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 光華科學(xué)技術(shù)研究院（廣東）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京卓恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 徐樓;卜婷 |
| 地址 | 511440廣東省廣州市番禺區(qū)石樓鎮(zhèn)創(chuàng)啟路63號(hào)創(chuàng)啟7號(hào)樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種介電陶瓷元件。該介電陶瓷元件具有多層金屬鍍覆層，在所述多層金屬鍍覆層的協(xié)同作用下，該介電陶瓷元件的插損低，滿足高頻通訊信號(hào)的技術(shù)要求，并且解決了現(xiàn)有技術(shù)中使用在陶瓷表面沉積厚銀工藝所帶來的成本高的問題。同時(shí)本實(shí)用新型的介電陶瓷元件的基底與金屬層的結(jié)合力強(qiáng)，Q值高。?? |
