一種元器件散熱裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921740250.3 申請日 -
公開（公告）號 CN211210279U 公開（公告）日 2020-08-07
申請公布號 CN211210279U 申請公布日 2020-08-07
分類號 H05K7/20 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 田煥霞;安學(xué)亮;蕭飛;王二鵬 申請（專利權(quán)）人 惠仁望都醫(yī)療設(shè)備科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 071000 河北省保定市蓮池區(qū)東三環(huán)299號深圳園展示中心202室商用
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種元器件散熱裝置，屬于加工制造領(lǐng)域。為解決現(xiàn)有電源柜及電氣柜中元器件通電發(fā)熱的問題，設(shè)計(jì)本實(shí)用新型包括散熱塊、固定于散熱塊四角的絕緣柱、固定于散熱塊冷卻液通道開口處的堵頭螺栓和固定于散熱塊冷卻液進(jìn)出口的水管接頭。本實(shí)用新型采用所述元器件散熱裝置，通過特定結(jié)構(gòu)在散熱塊腔體內(nèi)通入冷卻液，以熱傳遞的方式完成元器件的降溫，結(jié)構(gòu)簡單，散熱效率高。