高性能柔性電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110228707.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113056088B 公開（公告）日 2021-09-03
申請公布號 CN113056088B 申請公布日 2021-09-03
分類號 H05K1/02（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I;H01B13/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李元欽 申請（專利權(quán)）人 福建鈺辰微電子有限公司
代理機構(gòu) 廈門原創(chuàng)專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 龔杰奇
地址 364000福建省龍巖市龍巖經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)曲潭路15號龍巖市科技創(chuàng)業(yè)園孵化大樓一層南邊靠西部分
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種高性能柔性電路板，包括：柔性基材；以及設(shè)置于柔性基材表面上的導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)；導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)為通過以下方法獲得：S1，通過將銀漿印刷于柔性基材，然后先后通過固化成型以及高溫?zé)崽幚慝@得。銀漿為通過以下方法獲得：S11，將纖維素甲醚加熱溶解于石油醚中配置成濃度為5～10wt％的第一溶液，將通式為:Ag?S?（C2H4O）n?COH的有機銀離子化合物溶解于丙醇中形成濃度為30～35wt％第二溶液；S12，將銀納米粉末加入到第一溶液，形成總濃度為65～70wt％的第一混合物；S13，將第二溶液與第一混合物按照比例混合，并高速攪拌充分分散形成銀灰色漿料；S14，在銀灰色漿料加入石油醚調(diào)配而成。