熱封合裝置及使用該熱封合裝置的封裝機
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201610597999.1 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN106043829B | 公開(公告)日 | 2017-09-26 |
| 申請公布號 | CN106043829B | 申請公布日 | 2017-09-26 |
| 分類號 | B65B51/10(2006.01)I | 分類 | 輸送;包裝;貯存;搬運薄的或細絲狀材料; |
| 發(fā)明人 | 鐘昆恒;宋東度;馮信強 | 申請(專利權(quán))人 | 東莞松山湖機器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 東莞恩茁智能科技有限公司 |
| 地址 | 523808 廣東省東莞市松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)新竹路4號新竹苑17幢1單元5樓B區(qū)503室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 一種熱封合裝置,包括熱壓塊,所述封合裝置還包括驅(qū)動組件及與連接組件,所述連接組件包括與所述驅(qū)動組件連接的連接件、穿過所述連接件上導向筒、穿過所述導向筒的導向柱、及套在導向柱上的彈性件,所述導向柱與所述熱壓塊連接。本發(fā)明還提供一種使用上述熱封合裝置的封裝機。上述熱封合裝置的熱封效率高且熱封質(zhì)量高。 |





