模塊化組合件預(yù)留過線孔及一種多模塊化組合件配合面的預(yù)留過線結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201620185515.8 申請日 -
公開（公告）號 CN205584661U 公開（公告）日 2016-09-14
申請公布號 CN205584661U 申請公布日 2016-09-14
分類號 H05K5/02(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 施建 申請（專利權(quán)）人 南通市科創(chuàng)融資擔(dān)保有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京商專永信知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 高之波;倪金磊
地址 226004 江蘇省南通市崇川路1號新辦公大樓406、408、409室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提出一種模塊化組合件預(yù)留過線孔，包括設(shè)置于組合面的弱連接部，弱連接部分布呈曲線形，弱連接部的撕裂度低于組合面的撕裂度。本實(shí)用新型尤其適合在多模塊組件中可能需要過線的地方，可以方便地在后期使用的過程隨時開過線孔，并考慮到了多模塊化組件可能的電子系統(tǒng)升級需要?；诖?，本實(shí)用新型還提出了一種多模塊化組合件配合面的預(yù)留過線結(jié)構(gòu)。