一種多維組態(tài)的模塊化智能電子構(gòu)建系統(tǒng)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201720015814.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN206314130U | 公開(kāi)（公告）日 | 2017-07-07 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN206314130U | 申請(qǐng)公布日 | 2017-07-07 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K5/03;H05K7/14;H01R12/71 | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 奚海蛟;諶利;張偉;劉天睿 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 武漢飛航科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 武漢宇晨專(zhuān)利事務(wù)所 | 代理人 | 李鵬;王敏鋒 |
| 地址 | 430200 湖北省武漢市江夏區(qū)光谷芯中心二期文淵樓2-03區(qū)401室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種多維組態(tài)的模塊化智能電子構(gòu)建系統(tǒng)，包括電路板，包括包裹在電路板一側(cè)的第一殼體以及包裹在電路板另一側(cè)的第二殼體，第一殼體和第二殼體的頂面均開(kāi)設(shè)有頂面穿孔，第一殼體的底面和第二殼體的底面與頂面穿孔對(duì)應(yīng)的位置均設(shè)置有擋環(huán)，擋環(huán)的外形與頂面穿孔適配，電路板位于頂面穿孔的部分設(shè)置有針連接器，針連接器的頂端設(shè)置在頂面穿孔內(nèi)，針連接器的底端設(shè)置在擋環(huán)內(nèi)。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，容易搭建；可以實(shí)現(xiàn)快速有效的拼接；可以實(shí)現(xiàn)可靠的電氣連接；可以有效的對(duì)針連接器進(jìn)行保護(hù)。 |
