一種高密度半導(dǎo)體引線框架

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120233561.1 申請日 -
公開（公告）號 CN213958949U 公開（公告）日 2021-08-13
申請公布號 CN213958949U 申請公布日 2021-08-13
分類號 H01L23/495（2006.01）I;F21V21/00（2006.01）I;F21Y115/10（2016.01）N 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊春林;王勇 申請（專利權(quán)）人 江西亞中電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南昌市贛昌知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 靳曇曇
地址 330800江西省宜春市高安市新世紀(jì)工業(yè)園通城大道26號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種高密度半導(dǎo)體引線框架，包括底座、燈珠框架和鏤空邊框，所述鏤空邊框設(shè)于燈珠框架外圍，其特征在于所述底座上設(shè)有上、下兩個框架區(qū)，所述框架區(qū)設(shè)有13～16行40～50列呈陣列均布的燈珠框架，同一列兩個相鄰的燈珠框架中心距設(shè)為2.05～2.55mm，同一行兩個相鄰的燈珠框架中心距設(shè)為3.4～4.2mm。本實用新型通過縮短同列和同行兩個相鄰燈珠框架間距，達(dá)到采用傳統(tǒng)半導(dǎo)體引線框架同樣的尺寸內(nèi)部能夠設(shè)置安裝1040～1600個燈珠框架，節(jié)省了大量成本，大大提高了生產(chǎn)效率；使用時兩相鄰燈珠之間的間距也就縮短了，提高了LED燈珠光效。