一種芯片模組的封裝方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910169353.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN111668167A | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-09-15 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111668167A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-09-15 |
| 分類號(hào) | H01L23/31(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 王偉 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 復(fù)凌科技（上海）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海晨皓知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 復(fù)凌科技（上海）有限公司 |
| 地址 | 200433上海市楊浦區(qū)國(guó)定路323號(hào)702-18室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及電子裝置，特別涉及一種芯片模組的封裝方法，包括如下步驟：在預(yù)先提供的底板上鋪設(shè)第一基材襯底和第二基材襯底；在第一基材襯底上制作第一導(dǎo)電線路，在第二基材襯底上制作第二導(dǎo)電線路；將預(yù)先提供的用于檢測(cè)空氣中待測(cè)氣體含量的傳感模塊安裝于第一基材襯底上，與第一導(dǎo)電線路電性連接；將預(yù)先提供的主控芯片安裝于第二基材襯底上，并與第二導(dǎo)電線路電性連接；制作連接第一導(dǎo)電線路和第二導(dǎo)電線路的第三導(dǎo)電線路；在第一基材襯底和第二基材襯底之間制作與底板連接的絕緣隔離層；在底板四周排布若干的導(dǎo)電引腳，將各導(dǎo)電引腳與第一基材襯底上的第一導(dǎo)電線路電性連接；將預(yù)先提供的封裝罩以與絕緣隔離層緊密貼合的方式安裝于底板上。?? |
