一種檢測模組殼體上的開孔方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910168698.0 申請日 -
公開(公告)號 CN111659917A 公開(公告)日 2020-09-15
申請公布號 CN111659917A 申請公布日 2020-09-15
分類號 B23B35/00(2006.01)I 分類 機床;不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 王偉 申請(專利權(quán))人 復(fù)凌科技(上海)有限公司
代理機構(gòu) 上海晨皓知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 復(fù)凌科技(上海)有限公司
地址 200433上海市楊浦區(qū)國定路323號702-18室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電子設(shè)備生產(chǎn)領(lǐng)域,特別涉及一種檢測模組殼體上的開孔方法,包括如下步驟:根據(jù)預(yù)先提供的檢測模塊的最大檢測流量值和空氣分子的擴散速度,計算開設(shè)于檢測模組的殼體上的至少一個透氣孔的開孔總面積,使通過各透氣孔的總流量值等于檢測模塊的最大檢測流量值;根據(jù)計算得到的開孔總面積,計算各透氣孔的開孔孔徑;根據(jù)計算得出的各透氣孔的開孔孔徑,在殼體上與檢測模塊相對的位置,開設(shè)至少一個透氣孔。根據(jù)開孔總面積計算開孔尺寸,進行開孔。即空氣分子在自由擴散時通過透氣孔進入檢測模組,空氣進入的流量等于最大流量檢測值,使得檢測模塊可以檢測氣體參數(shù)的同時以最高的效率進行工作,提升了檢測模塊的工作效率。??