一種SOC芯片測(cè)試與驗(yàn)證系統(tǒng)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201821923916.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN209746085U | 公開(kāi)（公告）日 | 2019-12-06 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN209746085U | 申請(qǐng)公布日 | 2019-12-06 |
| 分類(lèi)號(hào) | G01R31/28（2006.01） | 分類(lèi) | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 顏軍; 孫凌燕; 黃成; 葉靜靜; 石金明 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 上海歐比特航天科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣東朗乾律師事務(wù)所 | 代理人 | 上海歐比特航天科技有限公司 |
| 地址 | 200000 上海市嘉定區(qū)眾仁路399號(hào)1幢2層J1504室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)一種SOC芯片測(cè)試與驗(yàn)證系統(tǒng)，其特征在于，包括：所述FPGA處理模塊、電源模塊、SRAM存儲(chǔ)模塊A、FLASH存儲(chǔ)器A、測(cè)試電路、擴(kuò)展測(cè)試模塊；所述FPGA處理模塊與電源模塊、測(cè)試電路、擴(kuò)展測(cè)試模塊、SRAM存儲(chǔ)模塊A、FLASH存儲(chǔ)器A連接；所述電源模塊與所述FPGA處理模塊、測(cè)試電路、擴(kuò)展測(cè)試模塊連接；本實(shí)用新型提供一種SOC芯片測(cè)試與驗(yàn)證系統(tǒng)，對(duì)PLC專(zhuān)用控制SOC芯片“CMPAC”和總線型SOC芯片“BUSOC”兩種芯片進(jìn)行批量測(cè)試，測(cè)試CMPAC芯片和BUSOC芯片所有功能是否正常，同時(shí)需要預(yù)留部分測(cè)試點(diǎn)以供查看信號(hào)時(shí)序是否正確，提高芯片的生產(chǎn)效率、保證了芯片產(chǎn)品的質(zhì)量。 |
