一種適用于晶圓芯片加工的自動化設(shè)備
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202022845316.4 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN214186718U | 公開(公告)日 | 2021-09-14 |
| 申請公布號 | CN214186718U | 申請公布日 | 2021-09-14 |
| 分類號 | B24B37/00(2012.01)I;B24B37/27(2012.01)I;B24B55/06(2006.01)I;B24B55/00(2006.01)I | 分類 | 磨削;拋光; |
| 發(fā)明人 | 劉敏 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳市高新投小額貸款有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京化育知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 尹均利 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市福田區(qū)園嶺街道鵬盛社區(qū)八卦二路八卦嶺工業(yè)區(qū)616棟612 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實用新型公開了一種適用于晶圓芯片加工的自動化設(shè)備,其結(jié)構(gòu)包括:處理箱、控制器、驅(qū)動箱、研磨機(jī)頭、承載機(jī)構(gòu)、散熱板,控制器位于處理箱上方,驅(qū)動箱底部的連接柱貫穿連接于處理箱內(nèi)部;本實用新型通過在承載機(jī)構(gòu)內(nèi)部設(shè)置圓臺槽與活塞相配合,使得晶圓下表面貼合在圓臺槽上,再通過調(diào)節(jié)活塞的高度去改變對晶圓的吸力,從而減少晶圓在研磨時發(fā)生移動,設(shè)置保護(hù)槽塊,使得避免在研磨過程中晶圓磕碰到承載臺造成損壞;在廢渣吸收管內(nèi)部設(shè)置L型連接管與抽風(fēng)機(jī)連接,并在抽風(fēng)機(jī)的帶動下研磨廢渣被引導(dǎo)管吸入進(jìn)入到收集腔體內(nèi)部收集,有效減小廢渣影響研磨工作,設(shè)置傾斜塊,利于使廢渣集中在收集腔體中部,避免廢渣長時間堆積在入口造成堵塞。 |





