一種焊接設(shè)備及其使用方法
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202110424929.7 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN113182735A | 公開(公告)日 | 2021-07-30 |
| 申請公布號 | CN113182735A | 申請公布日 | 2021-07-30 |
| 分類號 | B23K37/00;B23K37/02;B23K37/04 | 分類 | 機(jī)床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 李家輝 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳市摩仕達(dá)焊接設(shè)備有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京中政聯(lián)科專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 劉艷 |
| 地址 | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)松崗街道松崗大道西側(cè)富比倫鼎豐科技園3號廠房801、901、1001 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 一種焊接設(shè)備,包括外殼、控制箱、多組圖像采集裝置和焊接器;外殼為兩端設(shè)有開口的中空結(jié)構(gòu),外殼內(nèi)設(shè)有用于從兩組開口處分別輸送兩組待焊接工件的輸送裝置,外殼內(nèi)設(shè)有用于驅(qū)動焊接器移動的三軸移動組件以及用于分別對兩組待焊接工件進(jìn)行夾持定位的夾持定位組件;控制箱連接外殼的外端面,控制箱上設(shè)有顯示器和按鍵模塊,控制箱內(nèi)設(shè)有中央處理器、焊接行程模塊、分析模塊和數(shù)據(jù)接收模塊;中央處理器、焊接行程模塊、分析模塊、數(shù)據(jù)接收模塊、顯示器、按鍵模塊、多組圖像采集裝置、焊接器和三軸移動組件電性連接。本發(fā)明還提出了焊接設(shè)備的使用方法。本發(fā)明操作簡單使用方便能代替人工高效快速的對兩組工件進(jìn)行焊接,且焊接質(zhì)量好。 |





