基板歸正裝置及半導體加工設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010743524.5 申請日 -
公開（公告）號 CN111863664B 公開（公告）日 2022-02-25
申請公布號 CN111863664B 申請公布日 2022-02-25
分類號 H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李宏巖;潘忠懷 申請（專利權(quán)）人 北京七星華創(chuàng)集成電路裝備有限公司
代理機構(gòu) 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 彭瑞欣;王婷
地址 101312北京市順義區(qū)天竺綜合保稅區(qū)竺園三街6號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種基板歸正裝置及半導體加工設(shè)備，其中，基板歸正裝置包括成對設(shè)置的歸正組件，用于通過夾持基板以使基板位于指定位置，歸正組件包括主體支架、彈性緩沖組件和測控組件，主體支架用于與基板接觸，以對基板進行歸正，彈性緩沖組件設(shè)置在主體支架上，用于減緩主體支架與基板接觸所產(chǎn)生的作用力，測控組件設(shè)置在主體支架上，用于驅(qū)動主體支架移動，并對主體支架的位置進行檢測及控制。本發(fā)明提供的基板歸正裝置及半導體加工設(shè)備，能夠降低廢品率，并提高生產(chǎn)效率。