半導(dǎo)體工藝設(shè)備及其分離裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210111649.5 申請日 -
公開（公告）號 CN114446835A 公開（公告）日 2022-05-06
申請公布號 CN114446835A 申請公布日 2022-05-06
分類號 H01L21/67（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 趙興;孫增強(qiáng) 申請（專利權(quán)）人 北京七星華創(chuàng)集成電路裝備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 彭瑞欣;王婷
地址 101312北京市順義區(qū)天竺綜合保稅區(qū)竺園三街6號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請實(shí)施例提供了一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備及其分離裝置。該分離裝置用于對執(zhí)行外延工藝鍵合后的兩片晶圓形成的合片進(jìn)行分離，其包括：基臺、承載機(jī)構(gòu)及夾持分離機(jī)構(gòu)；所述承載機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述基臺上，用于放置裝載有所述合片的卡匣，并且能伸入所述卡匣內(nèi)以帶動所述合片上升，并使所述合片的主片與陪片之間產(chǎn)生間隙；所述夾持分離機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述承載機(jī)構(gòu)的上方，用于夾緊具有間隙的所述合片，并將所述主片及所述陪片完全分離。本申請實(shí)施例實(shí)現(xiàn)了自動化分離合片，以適用于大規(guī)模的批量生產(chǎn)，不僅能大幅提高產(chǎn)能及良率，而且還能大幅降低人工成本。