半導體激光器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202130094992.X 申請日 -
公開(公告)號 CN306746693S 公開(公告)日 2021-08-10
申請公布號 CN306746693S 申請公布日 2021-08-10
分類號 - 分類 -
發(fā)明人 詹敏;李建;陳焱;高云峰 申請(專利權(quán))人 深圳市大族光浦科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳市恒申知識產(chǎn)權(quán)事務所(普通合伙) 代理人 龍丹丹
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)深南大道9988號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 1.本外觀設計產(chǎn)品的名稱:半導體激光器。2.本外觀設計產(chǎn)品的用途:用于做激光泵浦源,或直接作為半導體激光器使用,或作為更高功率的半導體激光器組合模塊進行使用。3.本外觀設計產(chǎn)品的設計要點:在于產(chǎn)品的整體形狀。4.最能表明設計要點的圖片或照片:立體圖。