一種IGBT模塊
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202023120201.5 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN214152890U | 公開（公告）日 | 2021-09-07 |
| 申請公布號 | CN214152890U | 申請公布日 | 2021-09-07 |
| 分類號 | H01L23/48（2006.01）I;H01L29/739（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 陳紫默;黃蕾;王詠;周曉陽 | 申請（專利權(quán)）人 | 廣東芯聚能半導體有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 廣州嘉權(quán)專利商標事務所有限公司 | 代理人 | 胡輝 |
| 地址 | 511458廣東省廣州市南沙區(qū)南沙街道南林路一巷73號之四103房 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種IGBT模塊，包括底座，設(shè)有安裝孔；Pin針，安裝于安裝孔內(nèi)；以及連接涂層，設(shè)置在Pin針和底座之間，Pin針通過連接涂層固定在安裝孔內(nèi)；此IGBT模塊中，Pin針和底座的連接在常規(guī)的機械連接基礎(chǔ)上設(shè)置連接涂層，通過連接涂層產(chǎn)生的粘合力，在簡化工藝的基礎(chǔ)上，能使兩者之間連接力大大提升。 |
