一種兼容不同陣元的電路板及B超設備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022938052.7 申請日 -
公開（公告）號 CN213522521U 公開（公告）日 2021-06-22
申請公布號 CN213522521U 申請公布日 2021-06-22
分類號 H05K1/02（2006.01）I;A61B8/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 宋浩然;李青松;蘭家富;凌燦;趙茂輝;柴小杰 申請（專利權(quán)）人 深圳市威爾德醫(yī)療電子有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 518118廣東省深圳市坪山新區(qū)生物醫(yī)藥園區(qū)青蘭三路威爾德工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種兼容不同陣元的電路板及B超設備，電路板包括控制電路、信號電路、陣元插座、隔離驅(qū)動模塊和開關(guān)模塊，隔離驅(qū)動模塊連接控制模塊，開關(guān)模塊內(nèi)設有若干個高壓開關(guān)芯片，電路板上設有與若干個高壓開關(guān)芯片對應的若干個引腳焊盤并空置，各引腳焊盤通過電路板上的走線與隔離驅(qū)動模塊、信號模塊和陣元插座連接；隔離驅(qū)動模塊對控制電路輸出的探頭控制信號進行驅(qū)動后輸出探頭驅(qū)動信號，開關(guān)模塊根據(jù)探頭驅(qū)動信號將信號模塊輸出的超聲信號從對應的通道輸出至陣元插座；根據(jù)設置的陣元數(shù)焊接對應的高壓開關(guān)芯片，即可解決現(xiàn)有128陣元的電路板兼容比128陣元少的探頭模塊導致部分電子元件閑置浪費的問題。