一種樹(shù)脂板埋銅塊的生產(chǎn)工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201811413468.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN109327967A 公開(kāi)（公告）日 2019-02-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN109327967A 申請(qǐng)公布日 2019-02-12
分類號(hào) H05K3/00;H05K1/02 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張偉連 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 開(kāi)平依利安達(dá)電子第三有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 陳均欽
地址 529235 廣東省江門市開(kāi)平水口鎮(zhèn)寺前西路318號(hào)-05號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種樹(shù)脂板埋銅塊的生產(chǎn)工藝，在樹(shù)脂板上鑼出銅塊腔后，放入銅塊并進(jìn)行壓合，壓合完成后用磨板磨去銅塊和樹(shù)脂板上的棕化膜，再對(duì)PCB板表面進(jìn)行電鍍PCB板表面保持平整，簡(jiǎn)化了在PCB板表面添加散熱銅塊的工序，提高了工作效率并且降低了成本。