PCB熱熔機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821951174.6 申請日 -
公開（公告）號 CN209517655U 公開（公告）日 2019-10-18
申請公布號 CN209517655U 申請公布日 2019-10-18
分類號 H05K3/00 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張偉連 申請（專利權(quán)）人 開平依利安達電子第三有限公司
代理機構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 譚曉欣
地址 529235 廣東省江門市開平水口鎮(zhèn)寺前西路318號-05號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種PCB熱熔機包括機架，所述機架中部還設(shè)有一平臺，所述平臺上設(shè)置有上盤和下盤，所述上盤和下盤相對設(shè)置，所述上盤兩側(cè)分別連接有第一升降氣缸；所述機架設(shè)有上水平桿和下水平桿，所述上水平桿安裝有第二升降氣缸，下水平桿上安裝有第三升降氣缸，所述第二升降氣缸連接有上熱熔頭，所述第三升降氣缸連接有下熱熔頭，且上熱熔頭和下熱熔頭為相對設(shè)置；所述上盤和下盤相對的表面分別平鋪有耐高溫布；所述上熱熔頭和下熱熔頭分別包裹有耐高溫布；還包括控制裝置。通過在熱熔機的上盤和下盤、上熱熔頭和下熱熔頭設(shè)置耐高溫布，使上述部件均與制板隔離，避免上述部件加熱產(chǎn)生碳化物導(dǎo)致線路板短路報廢。