集成電路封裝體（CQFNH12-H32）
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201930538995.0 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN306374269S | 公開（公告）日 | 2021-03-12 |
| 申請公布號 | CN306374269S | 申請公布日 | 2021-03-12 |
| 分類號 | 14-99 (12) | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 程浪 | 申請（專利權）人 | 氣派科技股份有限公司 |
| 代理機構 | 深圳市深軟翰琪知識產(chǎn)權代理有限公司 | 代理人 | 吳雅麗 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)平湖街道輔城坳社區(qū)平龍西路250號1#廠房301-2 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 1.本外觀設計產(chǎn)品的名稱：集成電路封裝體（CQFNH12?H32）。2.本外觀設計產(chǎn)品的用途：用于集成電路、分立器件、MOS 管、鋰電池芯片、電源芯片、傳感器、MCU等的封裝。3.本外觀設計產(chǎn)品的設計要點：在于形狀。4.最能表明設計要點的圖片或照片：設計1主視圖。5.指定設計1為基本設計。?? |
