集成電路封裝（CQFN-HC10-18）
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202030624171.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN306236783S | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-12-18 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN306236783S | 申請(qǐng)公布日 | 2020-12-18 |
| 分類(lèi)號(hào) | - | 分類(lèi) | - |
| 發(fā)明人 | 程浪 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 氣派科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市深軟翰琪知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 氣派科技股份有限公司 |
| 地址 | 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)平湖街道輔城坳社區(qū)平龍西路250號(hào)1#廠房301-2 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 1.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的名稱(chēng)：集成電路封裝（CQFN?HC10?18）。 2.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的用途：用于集成電路、分立器件、MOS?管、鋰電池芯片、電源芯片、傳感器、MCU等的封裝。 3.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要點(diǎn)：在于形狀。 4.最能表明設(shè)計(jì)要點(diǎn)的圖片或照片：設(shè)計(jì)1主視圖。 5.指定設(shè)計(jì)1為基本設(shè)計(jì)。 |
