一種改善蝕刻應力的引線框架

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022318360.X 申請日 -
公開（公告）號 CN212967686U 公開（公告）日 2021-04-13
申請公布號 CN212967686U 申請公布日 2021-04-13
分類號 H01L23/495(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張怡;易炳川;黃乙為;饒錫林;馮學貴 申請（專利權）人 氣派科技股份有限公司
代理機構 深圳市深軟翰琪知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 吳雅麗
地址 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)平湖街道輔城坳社區(qū)平龍西路250號1#廠房301-2
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種改善蝕刻應力的引線框架，包括引腳和基島，所述引腳和基島背面部分區(qū)域為半蝕刻，所述基島背面半蝕刻后形成長條形的散熱片，所述基島的邊緣設有用于減少與蝕刻液接觸面積的通孔。首先，通孔的位置設置不會影響在基島上焊接芯片，其次，通孔可以減少與蝕刻液的接觸面積，蝕刻過程中減少熱量的產(chǎn)生，更易散出，減少熱量聚集的機會，從而獲得較均勻的溫度場，減少基島上的熱應力產(chǎn)生，同時通過改變引線框架的結構，使得大部分殘余應力和熱應力能相互平衡，甚至抵消，降低應力的不利影響，在批量生產(chǎn)時減少基島翹曲、變形等不良出現(xiàn)。??