雙玻組件及其封裝方法、電子元器件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210112199.1 申請日 -
公開（公告）號 CN114512562A 公開（公告）日 2022-05-17
申請公布號 CN114512562A 申請公布日 2022-05-17
分類號 H01L31/048（2014.01）I;H01L31/05（2014.01）I;H01L31/18（2006.01）I;H02S40/34（2014.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王龍;毛云飛;魏夢娟;侯宏兵;周光大;林建華 申請（專利權(quán)）人 福斯特（嘉興）新材料有限公司
代理機構(gòu) 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 代理人 -
地址 314000浙江省嘉興市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)金穗路135號1幢1101-02A室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種雙玻組件及其封裝方法、電子元器件。該封裝方法包括：將前層玻璃、前層封裝膠膜、電池單元、后層封裝膠膜以及后層玻璃進(jìn)行層疊鋪設(shè)，得到疊層組件，后層玻璃具有開孔，電池單元的電池片通過匯流條收集電流，匯流條穿過開孔以與接線盒電連接；采用封裝材料將開孔剩余部分進(jìn)行填充；對疊層組件進(jìn)行層壓，得到雙玻組件。采用封裝材料將后層玻璃上的開孔的剩余部分進(jìn)行填充后再對疊層組件進(jìn)行層壓，一方面降低了電池片破片的風(fēng)險。另一方面，后層封裝膠膜也可以相對減薄一些，從而降低了成本，同時，封裝材料填充后層玻璃上的開孔與后層封裝膠膜的協(xié)同作用使得開孔被填充的更充分，從而降低了孔位氣泡。