印制繞組電樞結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200820113724.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN201323481Y 公開（公告）日 2009-10-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN201323481Y 申請(qǐng)公布日 2009-10-07
分類號(hào) H02K3/26(2006.01)I 分類 發(fā)電、變電或配電;
發(fā)明人 徐雁;江孝林 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 桂林華晨特種電機(jī)發(fā)展公司
代理機(jī)構(gòu) 桂林市持衡專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 歐陽(yáng)波
地址 541004廣西壯族自治區(qū)桂林市辰山路1號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型為印制繞組電樞結(jié)構(gòu)，包括有導(dǎo)體的電樞繞組基片，上有按規(guī)律分布的相互獨(dú)立的導(dǎo)體條，基板兩面均有按規(guī)律分布的相互獨(dú)立的導(dǎo)體條，兩面的導(dǎo)體條相互對(duì)稱、相隔基板相互重合，基板在導(dǎo)體條的內(nèi)外端部處為金屬化孔。金屬化孔將基板兩面的相應(yīng)導(dǎo)體條順序連通，兩面的導(dǎo)體連接成連續(xù)的電樞繞組。所述基片為印刷電路板，環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板。本印制繞組電樞結(jié)構(gòu)制造工藝簡(jiǎn)單，工序少，不需要工裝模具和專用設(shè)備，通用的印刷電路板生產(chǎn)線即可制造，效率高，精度高，成品率高，適宜大批量生產(chǎn)；本結(jié)構(gòu)的剛度也高于常規(guī)結(jié)構(gòu)的電樞。