一種用于模塊化下傳感器支架
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202122391555.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN216385722U | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-04-26 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN216385722U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-04-26 |
| 分類號(hào) | G01D11/30（2006.01）I | 分類 | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 張鵬飛;繆明;郭廷洪 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 武漢藍(lán)焰自動(dòng)化應(yīng)用技術(shù)有限責(zé)任公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京中北知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 李新昂 |
| 地址 | 430034湖北省武漢市東西湖區(qū)慈惠街慈惠大道351號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于模塊化下傳感器支架，包括殼體組件、固定組件、連接組件。本實(shí)用新型的有益效果是：采用塑料熱塑壓鑄制成的一體化結(jié)構(gòu)，便于大批量的成型制備，降低生產(chǎn)成本；卡扣條分別設(shè)置于兩個(gè)殼體平面板的兩端處，能夠使該支架能夠牢固的卡放在安裝槽位處，不易松動(dòng)；卡扣條穿過(guò)殼體貼合面板所開(kāi)設(shè)的通槽處留有空隙，能夠起到對(duì)支架內(nèi)所安裝的模塊化下傳感器進(jìn)行通風(fēng)散熱的作用；殼體平面板與殼體貼合面板的內(nèi)側(cè)連接部位開(kāi)設(shè)有手指插槽，且所述手指插槽分別位于通槽的外側(cè)，可通過(guò)將手指放置在手指插槽內(nèi)，進(jìn)而夾持住模塊化下傳感器的兩側(cè)邊，以便于進(jìn)行安裝或拆卸。 |
