一種PCB電路板加工用阻絕層去除裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201721816511.6 申請日 -
公開（公告）號 CN208020912U 公開（公告）日 2018-10-30
申請公布號 CN208020912U 申請公布日 2018-10-30
分類號 B32B38/10 分類 層狀產(chǎn)品;
發(fā)明人 余新梅 申請（專利權(quán)）人 廣州市同悅電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 511400 廣東省廣州市番禺區(qū)化龍鎮(zhèn)翠湖大道5號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種PCB電路板加工用阻絕層去除裝置，包括工作臺(tái)和刮除板，所述工作臺(tái)上端一側(cè)焊接有臺(tái)架，所述臺(tái)架上端一側(cè)焊接有一號擋板，所述臺(tái)架遠(yuǎn)離一號擋板的一側(cè)開有滑槽，所述滑槽內(nèi)通過皮帶固定連接有二號擋板，所述皮帶兩端通過輪齒對稱嚙合安裝有齒輪，所述工作臺(tái)上端遠(yuǎn)離臺(tái)架的一側(cè)焊接有支架，所述支架上端焊接有卡扣，所述支架上端通過收束線連接有刮除裝置，所述刮除板下端焊接有一號手柄，所述一號手柄下端通過轉(zhuǎn)軸連接有擋圈，所述支架上端遠(yuǎn)離刮除裝置的一側(cè)安裝有噴液裝置。該P(yáng)CB電路板加工用阻絕層去除裝置，操作簡單，能夠有效去除阻絕層，而不損傷電路板及其元件，降低工作成本。