MDI基聚氨酯電子灌封膠與其制備方法和應(yīng)用方法
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201610481675.1 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN105885767B | 公開(公告)日 | 2019-02-19 |
| 申請公布號 | CN105885767B | 申請公布日 | 2019-02-19 |
| 分類號 | C09J175/08;C09J11/04;C08G18/76;C08G18/66;C08G18/48;C08G18/38;C08G18/67;C08G18/32;C08G18/69 | 分類 | 染料;涂料;拋光劑;天然樹脂;黏合劑;其他類目不包含的組合物;其他類目不包含的材料的應(yīng)用; |
| 發(fā)明人 | 黃金;陸南平 | 申請(專利權(quán))人 | 綿陽惠利電子材料有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 四川省成都市天策商標(biāo)專利事務(wù)所 | 代理人 | 綿陽惠利電子材料有限公司 |
| 地址 | 621000 四川省綿陽市高新區(qū)永興二號路 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種MDI基聚氨酯電子灌封膠及其制備方法和應(yīng)用方法,該電子灌封膠由A、B兩種組分組成;其中,A組分由按重量份計(jì)的50~60份的異氰酸酯、15~20份的低聚物多元醇和9~30份的反應(yīng)型液體阻燃劑制成;B組分由低聚物多元醇、交聯(lián)擴(kuò)鏈劑、催化劑、填料、消泡劑和抗氧劑按一定比例制成。A、B組分按一定比例混合、固化,即制得該灌封膠。本發(fā)明通過半預(yù)聚法制備MDI基聚氨酯灌封膠,避免了NCO揮發(fā)所帶來的毒性,以無鹵反應(yīng)型液體阻燃劑與填料協(xié)同阻燃,避免了添加型液體阻燃劑對聚氨酯灌封膠穩(wěn)定性及性能的影響。所制得的聚氨酯彈性體適用于中小型電子元件的灌封。 |





