一種雙組份加成型有機硅凝膠及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811301852.9 申請日 -
公開（公告）號 CN109370235A 公開（公告）日 2019-02-22
申請公布號 CN109370235A 申請公布日 2019-02-22
分類號 C08L83/07;C08L83/05;C08K5/544 分類 有機高分子化合物；其制備或化學加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 趙元剛;陸南平 申請（專利權）人 綿陽惠利電子材料有限公司
代理機構 四川省成都市天策商標專利事務所 代理人 綿陽惠利電子材料有限公司
地址 621000 四川省綿陽市高新區(qū)永興二號路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種雙組份加成型有機硅凝膠，包括A和B兩個組份，其中按重量份計，A組份：乙烯基硅油100份；含氫硅油5～10份；抑制劑0.01～0.2份；B組份：乙烯基硅油100份；催化劑0.4～1.5份；胺基硅烷偶聯劑0.06～0.16份。本發(fā)明還提供了所述雙組份加成型有機硅凝膠的制備方法。本發(fā)明向B組份中加入少量的胺基硅烷偶聯劑，可以使硅凝膠的體積電阻率明顯提高，得到的這種高絕緣性的有機硅凝膠完全符合歐盟ROHS指令要求，介電性能優(yōu)良，強度高，粘接性好且擊穿強度高，具有非常重要的工業(yè)應用價值，更滿足了集成電路及大功率器件快速發(fā)展的需求。