一種承片臺及晶圓加工系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021142203.1 申請日 -
公開（公告）號 CN212434596U 公開（公告）日 2021-01-29
申請公布號 CN212434596U 申請公布日 2021-01-29
分類號 H01L21/687;H01L21/67;C30B25/12 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃小華;謝建;黃俊;王鳳嬌;陳際舟;文朝軍 申請（專利權(quán)）人 成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京成創(chuàng)同維知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 蔡純;張靖琳
地址 610400 四川省成都市成都-阿壩工業(yè)集中發(fā)展區(qū)內(nèi)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種承片臺及晶圓加工系統(tǒng)，以解決晶圓外延后的背面硅渣問題，提升晶圓外延后的產(chǎn)品質(zhì)量，該承片臺包括第一承載臺和第二承載臺，其中，所述第一承載臺和所述第二承載臺通過連接結(jié)構(gòu)相連，所述第一承載臺和所述第二承載臺中的一個承載待加工的晶圓，另一個承載已加工的晶圓。該承片臺通過第一承載臺和第二承載臺實(shí)現(xiàn)雙通道設(shè)計(jì)，使晶圓在中轉(zhuǎn)時(shí)將待加工的晶圓和已加工的晶圓進(jìn)行分流，避免了已加工的晶圓對待加工的晶圓的影響，有助于提高產(chǎn)品的質(zhì)量及性能。