一種承片臺及晶圓加工系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021141566.3 申請日 -
公開（公告）號 CN213212143U 公開（公告）日 2021-05-14
申請公布號 CN213212143U 申請公布日 2021-05-14
分類號 H01L21/687;H01L21/67;C30B25/12 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃小華;謝建;黃俊;王鳳嬌;陳際舟;文朝軍 申請（專利權(quán)）人 成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司
代理機構(gòu) 北京成創(chuàng)同維知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 蔡純;張靖琳
地址 610400 四川省成都市成都-阿壩工業(yè)集中發(fā)展區(qū)內(nèi)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種承片臺及晶圓加工系統(tǒng)，以解決晶圓外延后的背面硅渣問題，提升晶圓外延后的產(chǎn)品質(zhì)量，該承片臺包括承載面，承載面包括凹槽，凹槽的直徑與晶圓的直徑相匹配，使晶圓位于承載面上時，晶圓的背面僅部分位置直接與承載面相接觸，晶圓背面的邊緣為懸空狀態(tài)，使晶圓在中轉(zhuǎn)時將易堆積和積累硅渣的背面邊緣區(qū)域懸空，避免了已加工的晶圓對承片臺和待加工的晶圓的影響，有助于提高產(chǎn)品的質(zhì)量及性能。