錫膏用助焊劑、制備其方法及無鹵無鉛焊錫膏

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110524100.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113210931A 公開（公告）日 2021-08-06
申請公布號 CN113210931A 申請公布日 2021-08-06
分類號 B23K35/363（2006.01）I;B23K35/26（2006.01）I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 穆振國 申請（專利權(quán)）人 北京達(dá)博長城錫焊料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京市鼎立東審知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 陳佳妹;朱慧娟
地址 100190北京市通州區(qū)中關(guān)村科技園區(qū)通州園金橋科技產(chǎn)業(yè)基地景盛北一街9號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種錫膏用助焊劑、制備其方法及無鹵無鉛焊錫膏，其中，錫膏用助焊劑包括以下組分：助焊劑載體20-40％、觸變劑5-10％、活性劑5-10％、表面活性劑0.5-2％、抗氧化劑0.2-1.0％，其余為有機(jī)溶劑。整體上，不含鉛和鹵元素，降低了殘留物形成化學(xué)煙霧的可能性。而且，殘留物對焊點和基體的腐蝕較小。另外，無需再對殘留物進(jìn)行清洗，降低了制造成本。其中，助焊劑載體為全氫化水白松香、冰白松香、丙烯酸樹脂、三羥甲基丙烷中的至少一種，相對使用聚合松香，焊接后殘留物較少，且丙烯酸樹脂和三羥甲基丙烷在錫膏被加熱過程中，會分解成揮發(fā)物質(zhì)，實現(xiàn)了低殘留的目的，將殘留物對焊點的腐蝕將至最小程度，有利于后續(xù)的封裝測試。