一種集成電路芯片包裝運輸結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022154577.1 申請日 -
公開（公告）號 CN214058271U 公開（公告）日 2021-08-27
申請公布號 CN214058271U 申請公布日 2021-08-27
分類號 B65D21/036（2006.01）I;B65D81/26（2006.01）I;B65D85/90（2006.01）I;B65D81/05（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 李凱;李洪昌;冷育榮;顧振飛;萬發(fā)雨;劉一茳;陳勇 申請（專利權）人 江蘇意淵工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 211100江蘇省南京市江寧區(qū)麒麟高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)智匯路300號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種集成電路芯片包裝運輸結構，包括包裝運輸盒，所述包裝運輸盒的前端外表面設置有固定扣，所述包裝運輸盒的上端外表面設置有上緩沖墊，所述包裝運輸盒的后端外表面設置有合頁。本實用新型所述的一種集成電路芯片包裝運輸結構，設有堆疊機構與除濕機構，能夠在包裝運輸結構使用時，防止運輸結構堆疊時發(fā)生傾倒，有利于人們的使用，設置的除濕機構，在包裝運輸結構使用前，將除濕纖維片放入連接外殼內(nèi)部，再將密封塞蓋在連接外殼一端，除濕纖維片可通過揮發(fā)孔對包裝運輸結構內(nèi)部的濕氣進行吸附，防止包裝運輸結構內(nèi)部的濕氣影響集成電路芯片的存放，有利于包裝運輸結構的使用，帶來更好的使用前景。