高均勻性集成LED顯示模塊芯片混編封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110597888.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113410368A 公開（公告）日 2021-09-17
申請公布號 CN113410368A 申請公布日 2021-09-17
分類號 H01L33/48（2010.01）I;H01L25/075（2006.01）I;H01L27/15（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 馬新峰;鄭喜鳳;段健楠;馬雙彪 申請（專利權(quán)）人 長春希龍顯示技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 長春吉大專利代理有限責(zé)任公司 代理人 王淑秋
地址 130000吉林省長春市高新區(qū)越達(dá)路667號生產(chǎn)調(diào)試車間A區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種高均勻性集成LED顯示模塊芯片混編封裝方法，該方法如下；對至少2個(gè)外延片上的各LED發(fā)光芯片按照物理參數(shù)進(jìn)行分選并排布在藍(lán)膜上，使得同一張藍(lán)膜上的LED發(fā)光芯片物理參數(shù)均在設(shè)定的公差范圍內(nèi)，存儲Bin信息；向芯片轉(zhuǎn)移設(shè)備上傳Bin信息及LED發(fā)光芯片無邏輯排列方式的分布圖檔；按照分布圖檔將各LED發(fā)光芯片轉(zhuǎn)移至顯示模塊的電路板上相應(yīng)位置。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)LED發(fā)光芯片在顯示模塊上的打散均勻分布，基本消除整屏顯示模塊色度及亮度差異。