一種新型電子標(biāo)簽生產(chǎn)工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610821742.X 申請日 -
公開（公告）號 CN106485311A 公開（公告）日 2017-03-08
申請公布號 CN106485311A 申請公布日 2017-03-08
分類號 G06K19/077(2006.01)I 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 王剛 申請（專利權(quán)）人 上海商格信息科技有限公司
代理機構(gòu) 上?？坡蓪＠硎聞?wù)所（特殊普通合伙） 代理人 上海商格信息科技有限公司
地址 201203 上海市浦東新區(qū)自由貿(mào)易試驗區(qū)祖沖之路887弄83-84號306室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種新型電子標(biāo)簽生產(chǎn)工藝，包括如下步驟：步驟一，通過現(xiàn)有常規(guī)工藝將印刷好的天線與基板進(jìn)行燒結(jié)固化，形成天線基板；步驟二，將IC芯片放入所述天線基板的凹槽結(jié)構(gòu)內(nèi)，并采用常規(guī)現(xiàn)有技術(shù)方法將IC芯片綁定于凹槽內(nèi)的天線的饋電點，但不做環(huán)氧樹脂滴封保護(hù)；步驟三，提供陶瓷材料的蓋；步驟四，將步驟三中的蓋扣在基板的凹槽結(jié)構(gòu)處，接觸處預(yù)涂有氧化反應(yīng)膠，蓋內(nèi)有IC芯片，蓋的兩側(cè)是天線的端部，用于調(diào)節(jié)標(biāo)簽頻段；步驟五，在高溫下(本領(lǐng)域通常600‐700攝氏度范圍)燒制，氧化反應(yīng)膠反應(yīng)后粘結(jié)使陶瓷的蓋與陶瓷的基板在凹槽結(jié)構(gòu)處形成一體并構(gòu)成密閉空間。本發(fā)明工藝獲得的產(chǎn)品必能適用高溫及低溫各種應(yīng)用環(huán)境。