一種芯片封裝工藝實現(xiàn)產(chǎn)品生產(chǎn)自動化的裝載裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011475056.4 申請日 -
公開（公告）號 CN112599447A 公開（公告）日 2021-04-02
申請公布號 CN112599447A 申請公布日 2021-04-02
分類號 H01L21/67(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王共海;蔡小輝;于永輝;李國春;王立華;劉善政 申請（專利權(quán)）人 湖南凱通電子有限公司
代理機構(gòu) 長沙湘馳達知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 羅若愚
地址 422000湖南省邵陽市新邵縣釀溪鎮(zhèn)七秀路新邵資江科技園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種芯片封裝工藝實現(xiàn)產(chǎn)品生產(chǎn)自動化的裝載裝置，屬于裝載裝置技術(shù)領(lǐng)域，其中，包括連接塊，所述連接塊的底端固定連接有裝載板，所述裝載板的兩側(cè)均固定連接有卡板，兩個所述卡板內(nèi)開設(shè)有若干個卡槽，所述連接塊的一端固定連接有支撐框，所述支撐框的一端固定連接有連接框，所述連接塊內(nèi)螺紋連接有螺栓。該芯片封裝工藝實現(xiàn)產(chǎn)品生產(chǎn)自動化的裝載裝置，通過設(shè)置裝載板、卡板和卡槽，通過將需要芯片封裝工藝的產(chǎn)品卡接在卡槽內(nèi)能夠?qū)a(chǎn)品牢牢的固定在卡板上，從而將產(chǎn)品固定在裝載板上，固定效果好，方便工作人員進行使用，而且裝載產(chǎn)品的數(shù)量較多，提高了芯片封裝的生產(chǎn)工作效率。??