一種熱補(bǔ)償光波復(fù)用與解復(fù)用芯片及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201811108207.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN109387902A 公開（公告）日 2021-06-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN109387902A 申請(qǐng)公布日 2021-06-04
分類號(hào) G02B6/12 分類 光學(xué);
發(fā)明人 鄭煜;吳雄輝;郜飄飄;段吉安 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州億波達(dá)光電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京旭路知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 瞿衛(wèi)軍
地址 410083 湖南省長(zhǎng)沙市岳麓區(qū)麓山南路932號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及光波分復(fù)用技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種熱補(bǔ)償光波復(fù)用與解復(fù)用芯片及其制備方法。本發(fā)明的熱補(bǔ)償光波復(fù)用與解復(fù)用芯片包括輸入陣列波導(dǎo)、輸入星形耦合器、陣列波導(dǎo)、輸出星形耦合器和輸出陣列波導(dǎo)，在輸入星形耦合器上設(shè)置有熱補(bǔ)償結(jié)構(gòu)即采用半導(dǎo)體工藝刻蝕加工出溝槽光柵，以及在溝槽光柵里填充有負(fù)熱膨脹系數(shù)硅膠，本發(fā)明的熱補(bǔ)償光波復(fù)用與解復(fù)用芯片及其制備方法通過在輸入星形耦合器處刻蝕光柵結(jié)構(gòu)，并填充負(fù)折射率材料，可實(shí)現(xiàn)溫度漂移補(bǔ)償，具有無(wú)需應(yīng)力控制、無(wú)需破片處理，具有集成制造容易，結(jié)構(gòu)緊湊、低傳輸損耗、插損均勻、偏振相關(guān)損耗小等優(yōu)點(diǎn)。