一種用于焊接式IGBT器件的銅基板凸臺(tái)式結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022409327.8 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN213459704U 公開（公告）日 2021-06-15
申請公布號(hào) CN213459704U 申請公布日 2021-06-15
分類號(hào) H01L23/13（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉克明;王蕤;王豹子;童顏;王立;謝龍飛 申請（專利權(quán)）人 南瑞聯(lián)研半導(dǎo)體有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 董建林
地址 211100江蘇省南京市江寧區(qū)誠信大道19號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種用于焊接式IGBT器件的銅基板凸臺(tái)式結(jié)構(gòu)，包括銅基板（1），所述銅基板（1）為預(yù)折彎結(jié)構(gòu)且上面為凹面，所述銅基板（1）上面沿著長度方向開設(shè)有兩條平行設(shè)置的橫向開槽（5），兩條所述橫向開槽（5）之間開設(shè)有若干條平行設(shè)置的豎向開槽（4），所述橫向開槽（5）和豎向開槽（4）之間形成若干個(gè)凸臺(tái)（3），所述凸臺(tái)（3）面積與襯板焊接面面積相當(dāng)，所述銅基板（1）長度方向邊緣處開設(shè)有固定孔位（2）。本實(shí)用新型提供的一種用于焊接式IGBT器件的銅基板凸臺(tái)式結(jié)構(gòu)，能夠釋放部分焊接應(yīng)力降低焊接翹曲度以及降低器件安裝難度，提高器件散熱面與冷卻板的契合度。