一種基于SIP封裝的NB-IoT通信模組

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120560213.5 申請日 -
公開（公告）號 CN214477444U 公開（公告）日 2021-10-22
申請公布號 CN214477444U 申請公布日 2021-10-22
分類號 H01L25/16;H01L23/552;H01L23/58;H01L23/04 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 刁志峰;李亞春 申請（專利權(quán)）人 蘇州吾愛易達物聯(lián)網(wǎng)有限公司
代理機構(gòu) 上海光華專利事務所（普通合伙） 代理人 倪靜
地址 215300 江蘇省蘇州市昆山市張浦鎮(zhèn)建德路405號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種基于SIP封裝的NB?IoT通信模組，集成有：多個裸芯片堆疊的多核NB?IoT芯片及其外圍器件，并且模組內(nèi)的各個元器件系統(tǒng)級封裝于基板上。本實用新型提出的通信模組所占用的PCB空間不到市場主流NB?IoT模組尺寸的30％，可有效縮小相應的終端產(chǎn)品的尺寸，從而降低產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品的市場競爭力；并且，模組的厚度降低為傳統(tǒng)模組的一半甚至更薄，其毫克級別的重量充分解決了部分應用領(lǐng)域的瓶頸，拓寬了市場應用領(lǐng)域，尤其適用資產(chǎn)定位追蹤、煙感報警、可穿戴設備等領(lǐng)域；并且模組的外設接口滿足了部分小型化產(chǎn)品的開發(fā)需求，直接基于模組中內(nèi)置的處理器進行應用開發(fā)，將應用產(chǎn)品的設計做到真正極簡化。