一種芯片對準(zhǔn)貼裝裝置及其方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810750235.0 申請日 -
公開（公告）號 CN108962791B 公開（公告）日 2021-08-03
申請公布號 CN108962791B 申請公布日 2021-08-03
分類號 H01L21/67 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 唐亮;丁晨陽;成冰峰;郝術(shù)壯 申請（專利權(quán)）人 唐人制造（寧波）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京蘭亭信通知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 趙永剛
地址 315000 浙江省寧波市鄞州區(qū)春園路189號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種芯片對準(zhǔn)貼裝裝置，包括送料機(jī)構(gòu)、基板承載機(jī)構(gòu)、芯片供給機(jī)構(gòu)、芯片翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)及芯片鍵合機(jī)構(gòu)，其中，送料機(jī)構(gòu)用于提供未貼裝芯片的基板及去除已完成芯片貼裝的基板；基板承載機(jī)構(gòu)用于裝載和固定基板，并帶動基板在第一平面上運(yùn)動；芯片供給機(jī)構(gòu)用于在芯片供給位置將芯片提供給芯片翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)；芯片翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)能夠從芯片供給位置拾取芯片，并通過旋轉(zhuǎn)運(yùn)動將芯片運(yùn)送至芯片交接位置并提供給芯片鍵合機(jī)構(gòu)；芯片鍵合機(jī)構(gòu)用于從芯片交接位置拾取芯片，并通過旋轉(zhuǎn)運(yùn)動將芯片貼裝在基板的預(yù)定貼片位上；貼片工作位置、芯片供給位置和芯片交接位置都是固定位置。本發(fā)明還提供一種芯片對準(zhǔn)貼裝方法。本發(fā)明能夠提高芯片的貼裝效率和精度。