一種芯片倒置貼裝設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201711129939.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN107895705A 公開（公告）日 2021-06-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN107895705A 申請(qǐng)公布日 2021-06-29
分類號(hào) H01L21/67 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 郝術(shù)壯;成冰峰;張征 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 唐人制造（寧波）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京蘭亭信通知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 趙永剛
地址 315000 浙江省寧波市鄞州區(qū)驚駕路712號(hào)芯空間大廈3樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種芯片倒置貼裝設(shè)備，包括：芯片供給裝置，用于提供待貼裝的芯片；芯片拾取交接裝置，包括可旋轉(zhuǎn)的軸，以及與可旋轉(zhuǎn)的軸連接且呈夾角的拾取端頭，拾取端頭直接從芯片供給裝置處獲得芯片，可旋轉(zhuǎn)的軸旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)拾取端頭的位置改變，從而調(diào)整芯片的位置并使得芯片適用于鍵合位；芯片鍵合裝置，用于從芯片拾取交接裝置處獲得適用于鍵合位的芯片，并將芯片帶動(dòng)到指定鍵合位進(jìn)行芯片鍵合；基材平臺(tái)裝置，用于提供作為芯片鍵合載體的基材。本發(fā)明能夠縮短芯片拾取到鍵合位的距離，縮小整機(jī)的占地面積，提高整機(jī)效率、降低設(shè)備使用成本。