帶有芯片供給機(jī)構(gòu)的工件貼裝裝置及方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201810853729.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN108962795B | 公開(kāi)（公告）日 | 2018-12-07 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN108962795B | 申請(qǐng)公布日 | 2018-12-07 |
| 分類號(hào) | H01L21/67(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 唐亮;郝術(shù)壯;張景瑞;丁晨陽(yáng) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 唐人制造（寧波）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京蘭亭信通知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 唐人制造（寧波）有限公司 |
| 地址 | 315000浙江省寧波市鄞州區(qū)春園路189號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種帶有芯片供給機(jī)構(gòu)的工件貼裝裝置，包括：基板承載機(jī)構(gòu)，固定基板并帶動(dòng)基板在與基板表面平行的第一平面上運(yùn)動(dòng)，在第一平面上的運(yùn)動(dòng)行程不小于基板在第一平面上的尺寸；芯片供給機(jī)構(gòu)，從工件貼裝裝置的芯片交接位置獲取并固定芯片，并將芯片運(yùn)送至芯片供給位置；芯片鍵合機(jī)構(gòu)，在芯片供給位置拾取芯片，并在貼片工作區(qū)域位置將芯片貼裝在基板的預(yù)定貼片位上；所述芯片供給機(jī)構(gòu)包括第一傳輸機(jī)構(gòu)、第一傳輸軌道、第二傳輸機(jī)構(gòu)和第二傳輸軌道，第一傳輸軌道和第二傳輸軌道位于芯片交接位置和芯片供給位置之間；第一傳輸機(jī)構(gòu)和第二傳輸機(jī)構(gòu)沿第一傳輸軌道和第二傳輸軌道往復(fù)運(yùn)動(dòng)，交替從芯片交接位置獲取芯片并在芯片供給位置提供芯片。?? |
