一種工件對準(zhǔn)貼裝裝置及其方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810256386.0 申請日 -
公開（公告）號 CN108470698B 公開（公告）日 2021-06-11
申請公布號 CN108470698B 申請公布日 2021-06-11
分類號 H01L21/67;H01L21/68 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 丁晨陽;郝術(shù)壯;成冰峰;張景瑞 申請（專利權(quán)）人 唐人制造（寧波）有限公司
代理機構(gòu) 北京蘭亭信通知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 趙永剛
地址 315000 浙江省寧波市鄞州區(qū)春園路189號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種工件對準(zhǔn)貼裝裝置，包括：基板承載機構(gòu)，用于固定基板并帶動基板移動；芯片供給機構(gòu)，用于在所述工件對準(zhǔn)貼裝裝置的芯片供給位置提供芯片；芯片鍵合機構(gòu)，用于從芯片供給機構(gòu)拾取芯片，并在所述工件對準(zhǔn)貼裝裝置的貼片工作區(qū)域位置將芯片貼裝在基板的預(yù)定貼片位；其中，芯片供給位置和貼片工作區(qū)域位置分別位于相對于基板承載機構(gòu)所在平面的固定的不同法線位置，芯片鍵合機構(gòu)在芯片供給位置和貼片工作區(qū)域位置往復(fù)運動。本發(fā)明還提供一種工件對準(zhǔn)貼裝方法。本發(fā)明能夠提高芯片的貼裝精度和效率。