LED燈珠

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022412818.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213401198U 公開（公告）日 2021-06-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN213401198U 申請(qǐng)公布日 2021-06-08
分類號(hào) H01L25/075;H01L33/64;H01L33/48 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉君宏;李小杰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市瑞豐光電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 唐致明
地址 518000 廣東省深圳市光明新區(qū)公明辦事處田寮社區(qū)第十工業(yè)區(qū)1棟六樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種LED燈珠，其中LED燈珠包括：封裝殼體，封裝殼體包括：發(fā)光單元；發(fā)光單元包括：第一發(fā)光芯片、第二發(fā)光芯片、第三發(fā)光芯片、共用正電極焊盤、第一負(fù)電極焊盤、第二負(fù)電極焊盤、第三負(fù)電極焊盤，共用正電極焊盤與第一發(fā)光芯片、第二發(fā)光芯片、第三發(fā)光芯片的正電極相連，第一負(fù)電極焊盤與第一發(fā)光芯片的負(fù)電極相連，第二負(fù)電極焊盤與第二發(fā)光芯片的負(fù)電極相連，第三負(fù)電極焊盤與第三發(fā)光芯片的負(fù)電極相連，第一發(fā)光芯片、第二發(fā)光芯片、第三發(fā)光芯片位于第一負(fù)電極焊盤上。本發(fā)明的LED燈珠結(jié)構(gòu)更加緊湊，氣密性強(qiáng)，能夠降低燈珠的瞎點(diǎn)率，提高LED燈珠的可靠性。