引線框架的多點鍵合結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121026209.7 申請日 -
公開（公告）號 CN214672595U 公開（公告）日 2021-11-09
申請公布號 CN214672595U 申請公布日 2021-11-09
分類號 H01L23/495（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王建榮;黃淵;周霞 申請（專利權(quán)）人 南通華達(dá)微電子集團(tuán)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 226000江蘇省南通市崇川開發(fā)區(qū)紫瑯路99號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種引線框架的多點鍵合結(jié)構(gòu)，用于鍵合的每根鍵合絲的中間部位焊接在芯片的鍵合點，每根鍵合絲的兩端分別焊接在引線框架的兩個不同焊點，引線框架的兩個焊點不在同一水平線及同一鉛垂線。本實用新型能夠確保芯片的任一鍵合點與引線框架均有可靠而簡單的電連接，而且芯片這端的鍵合絲不需要剪切，不會由于剪切誤操作而破壞芯片。